总而言之，即便是商业上最成功的手机SoC也在技术上高度依赖国外厂商，在集成电路设计方面，中国与外国有较大的差距。设备、制造、原材料差距明显

就原材料来说，制造芯片需要硅晶圆。而全球晶圆基本被日本信越、日本Sumco，德国Siltronic、美国SunEdison、韩国LGSiltron垄断，市场份额分别为27%、26%、14%、11%、10%，5大巨头加起来的市场份额超过80%，国内企业在晶圆上基本依赖进口。这使国内企业时不时会遭遇晶圆供应不足的局面，比如在2017年5月，日本Sumco就砍掉了长江存储的晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、镁光等大厂。

就制造芯片所需的设备来看，基本被美国应用材料、科林、科磊，荷兰艾司摩尔、东京电子等公司垄断，像荷兰艾司摩尔公司的EUV光刻机价格每台高达1亿美元，中国企业想要购买必须排队，而且必须在下单后2年才有可能买到设备，这还是西方正*府不从中作梗的前提下才能获得的待遇。

在2018年，半导体设备全球市场总额将达到500亿美元，但国内半导体设备企业所占据的市场份额非常低，美国、日本、荷兰的十家企业预计垄断超过80%的份额。即便少数在局部做的比较好国内半导体设备商，也需要从美国上游供应商购买一些核心元器件。

就制造环节来说，国内企业和英特尔、台积电、三星等境外大厂至少有2代的技术代差。目前，台积电已经开始商业化量产10nm芯片，中国大陆的企业还没有完全吃透28nm工艺。特别是在良率上，中国大陆企业与境外大厂差距较大，这使得即便是使用28nm工艺流片，国内华为、小米、展讯等公司出于商业利益方面的考虑，往往优先选择台积电。只有美国高通公司在被发改（委）开出巨额反垄断罚单之后，因为非商业方面的因素，把大量订单交给中国大陆企业。

“农业国制裁工业国”只是戏言

中国信息技术产业有两个特点，一个是在硬件上，整机产品强，核心元器件弱，另一个是在软件上，应用软件强，基础软件弱。虽然还不清楚美国制裁信息技术的具体对象，但考虑到中国在这方面的强项，美国有一定可能会制裁中国的整机产品。